摘要:电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加, 从而使其作为整体丧失原有功能, 但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高。在拆解重用过程中, 加热解焊是重要工艺, 它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击, 进而使芯片中产生热应力及湿应力, 塑封芯片可能产生分层。为研究芯片界面强度对分层的影响, 首先在内聚力理论指导下, 对新旧芯片的铜衬底-模塑料间界面强度通过试验-仿真方法进行测量, 获取断裂能、最大张力位移及剪切强度等参数; 然后基于ANSYS软件的内聚力模型, 建立基于湿-热综合膨胀系数的仿真模型; 在此模型中, 研究实际中热、湿的极限工况分别对新、旧芯片的界面处切向变形的影响, 进而对拆解策略提供指导。